PCBAMake 長期以來一直為全球客戶提供高品質且技術先進的 PCB 解決方案。我們專精於製造各類 PCB，從基本的單面板到複雜的 40 層多層板皆可承接，並提供全面的交鑰匙服務——包括 PCB 設計、製造、組裝、元件採購及功能測試。.
我們對優質服務與準時交貨的承諾，一直是我們成功的基石。憑藉數十年的經驗與技術專長，我們提供完整的解決方案，以滿足您所有的 PCB 需求——從前端工程到最終交貨。.
| 項目 | PCB 製造能力 |
|---|---|
| 1. 基材 | FR-4 / 高玻璃轉化溫度 (TG) FR-4 / 無鉛材料（符合 ROHS 規範） / 無鹵素材料 / CEM-3 / CEM-1 / PTFE / ROGERS / ARLON / TACONIC |
| 2. 圖層 | 1-40 |
| 3. 成品內層／外層銅的厚度 | 1-10盎司 |
| 4.成品板材厚度 |
0.2–7.0 毫米
寬容
板材厚度≤1.0mm：±0.1mm
1 < 板材厚度≤2.0mm：±10% 板材厚度>2.0mm：±8% |
| 5. 最大面板尺寸 | ≤雙面 PCB：600×1500 毫米 多層 PCB：500×1200 毫米 |
| 6. 最小導體線寬／間距 | 內層：≥3/3mil 外層：≥3.5/3.5mil |
| 7. 最小孔徑 |
機械孔：0.15mm 雷射孔：0.1毫米 鑽孔精度：首次鑽孔
首次鑽孔：1百萬
第二次鑽孔：4密耳 |
| 8. 翹曲 |
板材厚度≤0.79mm：β≤1.0% 0.80≤板材厚度≤2.4mm：β≤0.7% 板材厚度≥2.5mm：β≤0.5% |
| 9.受控阻抗 | +/-5% |
| 10. 畫面比例 | 15:1 |
| 11. 最小焊接環 | 4mil |
| 12. 微小阻焊層橋接 | ≥0.08毫米 |
| 13. 過孔封堵能力 | 0.2–0.8毫米 |
| 14. 孔的公差 | PTH：±3密耳 NPTH：±2密耳 |
| 15.輪廓線 | 銑槽／V型切口／橋接／沖孔 |
| 16.表面處理 |
OSP：0.5-0.5微米 HASL：2-40微米 無鉛 HASL：2-40微米 ENIG：Au 1-10U'' ENEPIG：PB 2-5U''／Au 1-8U'' 浸錫層：0.8-1.2微米 浸鍍銀：0.1-1.2微米 可剝除式藍色面膜 碳墨 鍍金：Au 1-150U'' |
| 17. 線上測驗通過率 |
97% 首次通過，±2%（公差） FQC-物理實驗室：可靠性測試 |
| 18.證書 | ROHS、ISO9001:2015、ISO13484:2016、IPC3 標準 |
