每塊電路板都會經過一套完整的測試機制。測試流程包含在線測試（in-circuit testing）以及 100% 功能測試。此外，我們還會進行校準／調整、參數設定，以及光電組裝控制。.
以下是 Pcbamake 的主要測試流程：
- SPI（焊膏檢測）
- AOI（自動光學檢測）
- X 光（自動化 X 光檢測）
- 飛行探針
- HP TestJet 技術
- ICT（線路內測試）
- 生命週期測試
- 篩選技術
- ESS（環境應力篩選）
- HALT（高度加速壽命測試）
- HASS（高度加速應力篩選）
- 測驗開發
- 目視檢查
每月 EMS 組裝產能
通過率
客戶滿意度
品質投訴率
| 訂購數量 | 標準交貨期 | 快速轉向 |
|---|---|---|
| 數量 < 50 | 5 天 | 1 天 |
| 50 < 數量 < 100 | 8 天 | 3 天 |
| 100 < 數量 < 1000 | 10 天 | 5 天 |
| 1000 < 數量 < 10K | 15 天 | 7 天 |
原型電路板組裝的最快交期。.
提供套件式與交鑰匙式兩種方案，以滿足客戶需求。.
讓我們攜手打造卓越的電子產品。從原型開發到量產，全球各類規模的企業都將我們視為值得信賴的電子製造合作夥伴。.
我們持續投資於先進技術，以更好地服務客戶，具備組裝小至 01005 被動元件、QFN、BGA 及 μBGA 等元件的能力。.
PCBAMake 符合 ISO 9001:2015、ISO 13485:2016、ISO 14001:2015、UL、RoHS、REACH 以及 IPC-A-600 與 IPC-A-610 標準。.
| 能力 | 標準 |
|---|---|
| 認證 | ISO 9001:2015、ISO 14001:2015、IPC、UL、REACH、RoHS 3485:2016 |
| 交貨期 | 1至5天，依預定期間而定 |
| 零件採購 | 全套交鑰匙、部分交鑰匙及套件式 |
| 組裝類型 | 表面貼裝（SMT）、通孔（PTH）、混合製程。單面及雙面 SMT/PTH |
| 模板 | 雷射切割不鏽鋼與奈米塗層 |
| 元件 | 被動元件最小尺寸為 01005，細間距元件最小間距為 8 mils |
| 元件封裝 | 捲筒、裁切好的膠帶、管狀物及零散零件 |
| 檢查 | X 射線分析、AOl 以及 20 倍放大顯微鏡 |
| 焊料類型 | 含鉛與無鉛／符合 RoHS 規範 |
| 表面貼裝連接器的組裝 | 是的 |
| 波峰焊 | 是的 |
| PCB 表面處理 | HASL 電解鍍金、無電解鍍金、無電解鍍銀、浸鍍金、浸鍍金、浸鍍錫，以及 OSP |
| 模組化印刷電路板 | 銑槽式、可拆式卡榫、V型壓痕及銑槽＋V型壓痕 |
| 返工 | BGA 拆卸與更換工作站、SMT 紅外線返工工作站，以及通孔返工工作站。. |
| 設計檔案格式 | Gerber RS 27.274D、Eagle 及 AutoCAD 的 DXF、DWG 物料清單 (BOM) 以及拾放檔案 |
每塊電路板都會經過一套完整的測試機制。測試流程包含在線測試（in-circuit testing）以及 100% 功能測試。此外，我們還會進行校準／調整、參數設定，以及光電組裝控制。.
